金融海嘯下,中國電子制造業現狀

日期：2025-10-01 20:37

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摘要：

金融海嘯下,中國電子制造業現狀

隨著中國電子制造業的發展和全球電子制造向中國的轉移，中國的電子制造公司如雨后春筍。在中國的長三角、珠三角以及環渤海地區，形成了相對完整的電子產業群落。于此同時，作為電子制造業中重要的一環，SMT/EMS產業也主要集中在以上地區。這些地區的SMT/EMS總量占國內80%以上。按地區分，以珠三角及周邊地區*強，長三角地區次之，環渤海地區第三。環渤海地區SMT/EMS總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發展勢頭強勁。國家有關部門公布，位于天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之后將成為我國經濟增長的第三極。

　　根據權威機關預測2005-2009年中國SMT產業的年均復合增長率將達到57.2％，到2009年中國SMT產業規模將達到423．5億元。屆時中國將成為全球重要的SMT設備制造基地之一。

　　高增長、低利潤現狀啟發SMT產業革新

　　然而在高增長的背后，國內SMT/EMS企業卻面臨著重重危機：根據信息產業部*新公布的數據，今年上半年我國電子工業實現利潤總額336億元，利潤率只有3%，同比下降5.5%。代表我國電子產業實力的電子百強企業，1-5月利潤總額只有48億元，同比去年下降53%。

　　人民幣升值、勞動力成本增加、環保法規出臺、核心技術缺失等一系列問題讓國內SMT/EMS企業進退維谷。IBM商業價值研究院*近發布的名為《中國電子企業的價值鏈協作》的白皮書，通過對數十家在中國運營的電子企業的調查，揭示了中國電子行業的協作水平、協作的驅動力和面臨的阻力。該白皮書指出，面對挑戰，遺憾的是中國電子企業未能及時采取相應的對策。在剛剛結束的NEPCON華東展（第十八屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展）上，松下、美亞、安必昂、確信電子、日立、三星、西門子、日東、敏科、歐姆龍、環球、凱能等知名企業展示了先進的表面貼裝技術與解決方案。這些新的產品有些甚至是**在國內亮相，代表了全球*先進的技術與理念。而國內企業在技術**方面則與他們存在著巨大的差距。一位參加過多次NEPCON展會的本土企業工程技術人員憂心的說：“這一中國*大的專注于SMT的專業性展覽，每年幾乎都成了國外**廠商狂歡的舞臺，而我們更多只能積極去洽談、采購電子材料、設備。

　　面對重重危機，國內SMT/EMS企業是坐以待斃還是反戈一擊？

　　行業**在所難免，但是機遇仍存。它屬于勇于改革與奮力追趕的企業。

　　產業環境改變為國內企業帶來契機

　　隨著國內《電子信息產品污染控制管理辦法》(中國RoHS)的正式施行，以及歐盟RoHS、WEEE和EuP的推行，產業環境的變化將在所難免，而這個轉變，將給國內企業帶來契機。

　　公安部**研究所顧靄云教授在接受記者采訪時說，世界電子制造正處于從有鉛向無鉛過渡的特殊時期，在無鉛制造方面還沒有標準。顯然，如果中國能在這方面做出突破，勢必會有所作為，目前迫切需要加快對無鉛焊接技術從理論到應用的研究。”

　　電子制造的無鉛化已經成為不可改變的事實。

　　因此，在向無鉛制造過渡和執行階段，如果在技術上做出突破，不僅能使自己所受到的**影響程度降到*低，而且，可以跨越綠色電子組裝的技術門檻，*終，企業可因此提高工藝技術、產品可靠性意識、生產制造管理水平以及商業競爭力，而中國也將*終擺脫單純做“全球電子制造工廠”的命運。不過，雖然無鉛轉換能促進現有電子組裝的設備和技術的更新和新材料的應用，但由于長期以來運用較低端的“設備操作型”技術，中國電子制造業必然在無鉛化電子組裝方面擁有巨大的市場。雖然如此，但中國企業如果不能抓住這個機會的話，必將再次落后。不過，比較樂觀的是記者近日從NEPCON組委會了解到，第十四屆NEPCON華南展上，眾多國內企業將展示無鉛化產品：敏科機械設備（深圳）有限公司將帶來Heller全熱風無鉛回流焊爐，這款產品符合無鉛回流焊接要求的優化設計、可達5攝氏度每秒的冷卻速率、LowKW技術可降低耗電量達40%；日東電子科技（深圳）有限公司將展出的一款無鉛回流爐具有高上等助焊劑管理系統，不需要停機維護等優勢……針對無鉛化電子組裝未來發展問題，第十四屆NEPCON華南展將利用8月26-29日在深圳會展中心同期舉辦的SMT高峰論壇，邀請國內外知名專家、企業領導、政府官員共同商討未來無鉛化發展趨勢，會議將圍繞如何抓住產業環境轉變帶來的機遇以及應對可能出現的問題而展開。

　　高效、融合成企業未來發展重中之重

　　通過SMT專業展會――NEPCON/華南展在國內展出的情況來看，許多國外**廠商已經開始在逐漸改變產品的傳統角色：由單純的注重產品的產能速度與價格到向整體制造能力的提高與高效成本轉變。環球儀器公司總裁吉榮?***先生在接受記者采訪時說，“對廠商來說，單純的貼裝機產能速度和價格已經不再是競爭優勢。相反，在制造商不再單純考慮機器使用壽命，而是更多地考慮制造靈活性、效率、生產線利用率、可用性、升級能力(保護資本投資)和組裝成品率、以實現可持續生產效率和競爭優勢時，整體制造能力和貼裝成本則變得越來越重要，越來越多地引起制造商的注意”。在**發展的道路上，國內企業也正嘗試做出*大的努力與改變。根據NEPCON組委會負責人透露，本屆NEPCON展會上，國內企業報名情況相比去年有所增加，他們希望通過與國際知名廠商的交流給企業帶來契機。富士、安必昂、歐姆龍等一批優良廠商在展會現場展示*前沿的SMT產品與技術，這對國內企業起到引導以及推動的作用。NEPCON展會展品覆蓋了電子制造業的整個產業鏈，內容涉及表面貼裝技術、電子制造服務、測試測量設備、元器件、印刷電路板、防靜電及*新的高科技“一站式”解決方案，通過這樣一個直接、有效的平臺國內企業可以獲得更多及時、有效的信息與合作機會。抓住展會契機，為企業贏得生存空間，這也是國內企業近年來頻繁參展的主要原因。

　　從第十四屆NEPCON華南展組委會了解到，融合將成為本屆展會的重要話題。封裝技術的定位已從傳統的連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（SMT）技術的改進產生著重大影響。在整個電子行業中，新型封裝技術正推動制造業發生變化，市場上出現了整合主動和被動組件、模擬和數字電路，甚至含有功率組件的封裝模組，這種將傳統分離功能混合起來的技術手段，正在使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢……可以預見，隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內部的3D封裝*終實現，引線鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP（堆疊裝配技術）等也將進入板級組裝工藝范圍。

　　所以，SMT如果不能快速適應新的封裝技術則將難以持續發展。目前國內將封裝與電子組裝有機銜接的交流平臺卻較少，針對這一發展趨勢，組委會特地邀請了世界各國的****專家共同探討有關電子工業及制造、先進封裝技術以及與電子組裝的融合之路等話題。

　　抱團作戰國內電子制造業奮勇前行

　　不是所有的企業都是與生俱來的強大。“一只筷子輕輕被折斷，十雙筷子牢牢抱成團”，國外企業的抱團作戰讓企業強者恒強，國內企業應該意識到協同作戰的優勢與凝聚力。勵展博覽集團華東區副總裁李雅儀女士在第十三屆NEPCON華南展上接受記者采訪時說，在中國向電子強國轉變過程中，只要行業從研發、應用新的電子設備著手，不斷改進工藝流程，提高產品品質、技術含量，加強國內電子企業間的協作從而提升核心競爭力，中國電子制造業肯定會越來越強大。從展會上看，部分中國企業正在得到快速發展，企業產品技術含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款與國際同步的全自動視覺印刷機，北京賽維美、常州快克等企業也均在展會上有不俗表現。

　　中國電子商會副會長王殿甫認為，我國電子制造產業要做大做強，需從在核心技術、制造工藝流程和供應鏈營銷管理等三方面進行**，需要跨越電子制程方案、技術、材料、分銷、配送、倉儲到售后服務的全過程，涉及眾多獨立的職能和機構，改變原有的電子制造供應模式，要求合作伙伴像一個整體一樣工作。從中可以看出，面對未來的競爭，這就需要政府和業界主動規劃發展、推廣、應用SMT等新技術、設備，中國電子制造企業上下游需要聯動起來，這樣才能將產品質量快速提升到國際**品質，實現電子產品質的飛躍。

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